MARC

LEADER 00000cam a2200000Ka 4500
001 in00003833645
005 20190415175848.0
006 m o d
007 cr cnu---unuuu
008 120109s2011 ohua obf 001 0 eng d
019 |a 787848225  |a 961616903  |a 961849554  |a 962643476  |a 966202834 
020 |a 9781613447598  |q (electronic bk.) 
020 |a 1613447590  |q (electronic bk.) 
020 |a 9781615037261  |q (electronic bk.) 
020 |a 1615037268  |q (electronic bk.) 
020 |a 9781615037261  |q (e-book) 
020 |z 161503725X 
020 |z 9781615037254 
035 |a (OCoLC)ocn771901447 
035 |a (OCoLC)771901447  |z (OCoLC)787848225  |z (OCoLC)961616903  |z (OCoLC)961849554  |z (OCoLC)962643476  |z (OCoLC)966202834 
040 |a N$T  |b eng  |e pn  |c N$T  |d VLB  |d E7B  |d N$T  |d GZM  |d COO  |d ZCU  |d DEBSZ  |d B24X7  |d OCLCQ  |d KNOVL  |d YDXCP  |d KNOVL  |d OCLCQ  |d KNOVL  |d OCLCQ  |d STF  |d AZK  |d LOA  |d JBG  |d OCLCQ  |d UtOrBLW 
049 |a TXAM 
050 4 |a TK7871  |b .M52 2011eb 
072 7 |a TEC  |x 008060  |2 bisacsh 
072 7 |a TEC  |x 008070  |2 bisacsh 
082 0 4 |a 621.381  |2 23 
245 0 0 |a Microelectronics failure analysis :  |b desk reference /  |c edited by Richard J. Ross ; EDFAS, ASM International. 
246 3 |a Microelectronics failure analysis desk reference 
250 |a 6th ed. 
264 1 |a Materials Park, Ohio :  |b ASM International,  |c [2011] 
264 4 |c ©2011 
300 |a 1 online resource (xi, 660 pages) :  |b illustrations 
336 |a text  |b txt  |2 rdacontent 
337 |a computer  |b c  |2 rdamedia 
338 |a online resource  |b cr  |2 rdacarrier 
500 |a "ASM International, 2011, number 09110Z"--Page 4 of cover. 
500 |a Some online versions lack accompanying media packaged with the printed version. 
504 |a Includes bibliographical references and indexes. 
588 0 |a Print version record. 
505 0 |a Section 1. Introduction -- section 2. Failure analysis process overviews -- section 3. Failure analysis topics -- section 4. Fault verification and classification -- section 5. Localization techniques -- section 6. Deprocessing and sample preparation -- section 7. Inspection -- section 8. Materials analysis -- section 9. Focused ion beam applications -- section 10. Management and reference information. 
500 |a Electronic resource. 
650 0 |a Microelectronics  |x Materials  |x Testing  |v Handbooks, manuals, etc. 
650 0 |a Microelectronics  |x Defects  |x Testing  |v Handbooks, manuals, etc. 
650 0 |a Electronic apparatus and appliances  |x Testing  |v Handbooks, manuals, etc. 
650 0 |a Electronics  |x Materials  |x Testing  |v Handbooks, manuals, etc. 
650 0 |a Electronics  |x Materials  |x Defects  |v Handbooks, manuals, etc. 
650 7 |a TECHNOLOGY & ENGINEERING  |x Electronics  |x Digital.  |2 bisacsh 
650 7 |a TECHNOLOGY & ENGINEERING  |x Electronics  |x Microelectronics.  |2 bisacsh 
655 7 |a Electronic books.  |2 local 
700 1 |a Ross, Richard J.  |0 http://id.loc.gov/authorities/names/n00003843 
710 2 |a Knovel (Firm)  |0 http://id.loc.gov/authorities/names/nr2001027264 
710 2 |a ASM International.  |0 http://id.loc.gov/authorities/names/n86066562 
710 2 |a Electronic Device Failure Analysis Society.  |0 http://id.loc.gov/authorities/names/no99092286 
776 1 8 |i Print version:  |t Microelectronics failure analysis.  |b 6th ed.  |d Materials Park, Ohio : ASM International, ©2011  |z 161503725X  |w (OCoLC)701026679 
856 4 0 |u http://proxy.library.tamu.edu/login?url=http://app.knovel.com/hotlink/toc/id:kpMFADRE01/microelectronics-failure-analysis  |z Connect to the full text of this electronic book  |t 0 
999 f f |s 30594442-be13-3a96-bed7-54a3df9c1171  |i fe233e14-b7f6-3ad2-b0f6-1a6e1290c12b  |t 0 
952 f f |a Texas A&M University  |b College Station  |c Electronic Resources  |d Available Online  |t 0  |e TK7871 .M52 2011eb  |h Library of Congress classification 
998 f f |a TK7871 .M52 2011eb  |t 0  |l Available Online